晶圆背气压力控制器

产品特点

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产品特点

支持用外接压力传感器信号进行控制,可实现对真空系统任意指定位置进行高精度、快响应的压力控制。支持针对特殊场景的算法定制,帮助客户实现理想的压力控制效果。

可满足静电吸附、真空吸附等卡盘背气压力控制场景,支持模拟量、RS485、DeviceNet、EtherCAT等通信协议,支持VCR,IGS (CSEAL/WSEAL)各类接口方式,平滑替代行业产品。

控制响应时间 300~3000ms 可配置，可根据工艺应用场景灵活匹配，工艺窗口宽。超调量 < 0.5% F.S, 降低晶圆吹飞风险。采用基于模型的智能压力控制算法，搭配快速精准的压电陶瓷阀，响应时间、超调量、抗扰动等关键控制特性均优于传统 PID 控制。

采用薄膜电容规芯体，长期漂移显著优于传统硅压阻式压力传感器，满量程有 5/10/20/50/100Torr 多种选择，测量精度达 + 0.5% R.P.,可实现 0.05~100 Torr 压力的测量与控制。全系列产品标配法量传感器，实现流量的精准测量，流量精度高达 ±1% R.P.。

性能	PC-1000
全量程压力	5 ~ 100 Torr
压力精度	±0.5% R.S. (S.P. ≥ 10% F.S.) ±0.05% F.S. (S.P. < 10% F.S.)
压力零点的温度敏感性	±0.02% F.S.℃
压力满点的温度敏感性	±0.04% R.S./℃
全量程流量 (N₂等效)	10 ~ 2000 SCCM
流量测量精度¹*	±1.0% R.S. (R.S. ≥ 20% F.S.) ±0.2% F.S. (R.S.< 20% F.S.)
响应时间³*	<1000 ms (不含系统时间常数)
压力控制范围	1 ~ 100% F.S.
最大工作压力	350 kPa (A)
工作温度	5~50℃
闭阀内漏³*	<0.01 SCCM (零内漏款< 1x10⁻⁴ SCCM，典型场景闭阀升压速率< 0.1Torr/min)
外漏 (He)	< 1x10⁻¹¹ Pa·m³/ s
与气体接触材料	316L VIM/VAR(符合 SEMI F20 UHP 标准)，哈氏合金，氟橡胶, PFA
与气体接触表面粗糙度	Ra 0.13 μm, EP
通信协议	Analog / RS485 / DeviceNet / EtherCAT

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晶圆背气压力控制器-PC-1000系列宣传手册

晶圆背气压力控制器-PC-1000系列产品手册

快速响应 < 1s、支持流量检测、可控前后级压力