
半导体制程中,工艺气输送气路和机台腔体等位置的压力控制需求多种多样,随着工艺制程要求的提升,对压力控制的精度、稳定性等性能指标的要求也在提高。本产品具有多种量程、多种压力控制模式,满足各种不同的压力控制场景的需求。采用智能的控制算法与高精度压力传感器,保障产品具有突出的控制精度与稳定性。
支持选择从几百到几千Torr的压力满量程,覆盖表压和绝压,类型支持上游和下游压力控制模式,客户可根据需求灵活选选择型号。产品支持外接压力控制功能,可实现通过外接压差传感器等进行反馈控制。
压力芯体经过全温区校准,确保精度高、迟滞低、一致性好,产品经过长期可靠性测试验证,确保产品在长期压力循环条件下保持较低漂移,保障机台工艺效果长期一致。
可选配精度高达±1%S.P.的流量传感器,对系统流量实时监测,可动态监控工艺过程,保障工艺长期稳定性。
响应时间 < 1s, 采用纳米级分辨率压电陶瓷阀和基于多模型的智能压力控制算法,在控制响应时间、超调量、阀控寿命方面相较于电磁阀压力控制器更优。
| 性能 | PR-1000 |
|---|---|
| 全量程压力 | 绝压款: 50~1000 kPa (A) 表压款: 300~1000 kPa (G) (可定制压力量程和单位) |
| 压力精度 | ±1.0% S.P. (S.P. ≥ 10% F.S.) ±0.2% F.S. (S.P. < 10% F.S.) |
| 压力零点的温度敏感性 | 0.02% F.S. /℃ |
| 压力满点的温度敏感性 | ±0.04% R.S. /℃ |
| 全量程流量 (N₂等效) | 1 ~ 50 SLM |
| 流量测量精度 | ±1% R.S. (R.S. ≥ 20% F.S.) ±0.2% F.S. (R.S. < 20%F.S.) |
| 响应时间 | < 1000 ms (不含系统时间常数) |
| 压力控制范围 | 2 ~ 100% F.S. |
| 最大工作压力 | 2 x F.S. |
| 工作温度 | 5 ~ 50℃ |
| 阀门类型 | NC : 常闭 NO : 常开 |
| 阀门流通能力 (Cv) | 等效 1 SLM N₂流量 (0.0032) 等效 5 SLM N₂流量 (0.016) 等效 10 SLM N₂流量 (0.032) 等效 30 SLM N₂流量 (0.1) |
| 闭阀内漏 | < 1%流通能力 |
| 外漏 (He) | < 1x10⁻¹¹ Pa·m³/s |
| 与气体接触材料 | 316L VIM/VAR (符合 SEMI F20 UHP 标准),哈氏合金 |
| 与气体接触表面粗糙度 | Ra 0.13 μm, EP |
| 通信协议 | Analog/RS485/DeviceNet/EtherCAT |
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