工作职责

职责描述
1. 运营数据监控与报告（数据分析方向）
1.1 每日/周/月收集汇总生产、品质、供应链的关键数据，输出《制造运营日报》。
1.2 负责追踪 “交付达成率”、“制程良率(FPY)”、“物料齐套率” 等核心指标，绘制趋势图，对异常数据执行红灯预警。
1.3 协助总监编制月度/季度经营分析报告，提供一线数据支持。

2. 跨部门协同与项目跟进（项目管理方向）
2.1 负责跟进客户审核发现项、内部质量改善专案的整改进度，确保闭环。
2.2 协调制造团队与研发、销售的对接：减少销售绕过计划直接找研发的情况，推动销售通过计划获取交期。
2.3 组织并记录制造中心月度复盘会议，追踪会议决议落实。

3. 行政与现场管理支持（日常执行方向）
3.1 协助总监处理部门内的行政事务（如差旅、报销、文件盖章）。
3.2 督导车间5S、员工考勤、人员动态（如无尘服发放、离职率统计）的执行。
3.3 代替总监进行现场巡查，发现“滞线待料”、“品质标准不明”等现象，并有权直接拉通相关负责人现场解决。

岗位要求

岗位要求
教育背景：本科及以上学历，工业工程(IE)、工商管理、理工科背景优先。

工作经验：
1. 2年以上制造型企业相关经验（生产管理、IE、计划、或总经理助理/总监助理）。
2. 有电子制造、精密仪器、自动化设备行业背景者优先。

专业技能：
1. 数据专家：精通Excel（VLOOKUP、数据透视表、图标制作），能快速处理上百行考勤或生产数据。
2. 文笔优秀：能起草制度文件、会议纪要及改善报告。
3. 了解MES/ERP系统逻辑。

核心素质：
1. 高情商：作为总监代表，既能推动各部门配合，又不引发反感。
2. 有闭环思维：做事有交代，件件有着落。

薪酬福利

10-15K*13

工作职责

职责描述
1. 物料需求与管控（MC）
1.1 运行MRP，结合库存、在途、安全库存，制定物料需求计划并下达采购申请。
1.2 重点跟进长交期物料（如芯片、定制结构件）：建立《物料跟催总表》，每日与采购核对到货进度，确保上线前24h物料齐套率达标。
1.3 监控原材料与半成品库存周转天数，识别并处理滞销/呆滞物料。

2. 交付达成与数据复盘
2.1 协助每日生产协调会，通报前日计划达成率与物料异常，明确今日改善重点。
2.2 月度输出《交付达成率报告》，分析未达成原因（缺料/品质/产能），并推动相关部门整改。

3. 生产计划管理助理（PC）
3.1 协助主生产计划员，根据销售订单及Forecast，制定月度/周生产计划与三日滚动排程，并监控每日产出达成情况。
3.2 协助主生产计划员，协调制造工程(ME)、生产、品质等部门，处理生产过程中的异常（如设备故障、人员瓶颈），确保计划刚性执行。
3.3 协助主生产计划员，针对转量产阶段的设计变更(ECN)，及时调整生产工单与物料需求，避免呆滞料产生。

岗位要求

岗位要求
教育背景：大专及以上学历，供应链管理、工业工程、物流管理等相关专业优先。

工作经验：
1. 3年以上制造型企业PMC工作经验。
2. 有电子、仪器仪表或精密制造行业背景，熟悉SMT、组装、测试流程者优先。
3. 有从试产导入量产(转量产) 阶段的全流程计划经验者优先。

专业技能：
1. 精通Office（尤其是Excel数据建模与分析）。
2. 熟练使用用友 ERP系统中的MRP模块。
3. 了解ISO9001或IATF16949体系中关于生产计划与追溯的要求。

核心素质：
1. 强抗压能力：能应对紧急插单与物料短缺的双重压力。
2. 逻辑清晰：面对混乱的数据能快速梳理出逻辑并建立台账。

薪酬福利

7-10K*13

工作职责

岗位职责：
1、根据业务规划制定招聘策略，有效实施招聘计划，及时满足业务部门需求；
2、负责需求讨论、发布岗位、筛选简历及面试，薪酬谈判，招聘数据记录分析等一系列招聘活动开展；
3、维护、拓展招聘渠道，开展有效招聘，并根据各岗位实际情况建立相应的人才库；
4、负责开展新进员工试用期访谈、评估、转正等工作；
5、配合实施年度大型项目及临时性工作。

岗位要求

任职资格：
1、本科以上学历，1-3年以上工作经验，理工科专业优先，有半导体行业招聘经验优先；
2、擅长研发类、中高级人员招聘，熟悉各种招聘渠道与人才评估；
3、工作细致认真，谨慎细心，责任心强，有工作激情，善于思考学习；
4、具备良好的沟通及协调组织能力，有很强的责任感与执行力；
职位亮点：
有行业经验20+年人力资源专家亲身带教
国家重点支持行业
团队年轻，氛围良好

薪酬福利

10-14K*13

工作职责

【岗位职责】
1.统筹半导体精密集成产品产线/关键零部件的工艺管理工作 ，建立、落实工艺标准管理，确保实现产品制造工艺的精确复制；生产工艺过程优化、解决现场工艺难题、提高生产效率、减少工艺不良，确保生产顺利进行；
2.新产品零部件导入开发过程的工艺开发&验证，工艺参数制定，制作与投入使用；工艺文件的编制与更新；
3.产线工程变更的执行与落地工作，确保变更得到有效执行；
4.编制良率改善报告、异常分析报告、产线效率提升报告等

岗位要求

岗位要求
【任职要求】
1、动手能力强、逻辑清晰、能够抓住主要矛盾、善于沟通协调；
2、教育背景：本科及以上学历，机械自动化、机电一体化、自动化等相关专业，
3、软件技能：熟练使用office软件相关设计软件如Creo或UG，了解数据分析和统计软件，
4、创新能力：具备良好的创新思维和问题解决能力，了解6sigma的常用方法和工具，有不良失效分析经验，能够独立思考并提出有效的工艺解决方案。

薪酬福利

10-15k*13

工作职责

职责描述
1. 质量管理体系的建立与维护：
• 负责制定、实施和维护公司内部的质量管理体系（如ISO 9001），确保符合国际和国家标准。
• 定期审查现有流程，识别并消除潜在的质量问题，推动持续改进。
2. 文件控制与记录管理：
• 编写、更新和管理质量手册、程序文件和其他相关文档。
• 确保所有质量记录的准确性和完整性，并按照规定进行存档和管理。
3. 内部审核与外部认证：
• 组织和执行内部质量审核，确保各部门遵循既定的质量标准。
• 准备并协调外部审核机构的访问，确保顺利通过认证评审。
• 对审核中发现的问题提出整改建议，并跟踪整改措施的落实情况。
4. 培训与指导：
• 向员工提供关于质量管理工具和技术的培训，提高全员质量意识。
• 指导其他部门在日常工作中如何正确应用质量管理体系的要求。
5. 文件控制中心文件与流程管理
• 归档，发放，回收公司文控中文文件
• 跟进跨部门流程执行，并闭环行动计划
6. 跨部门协作：
• 协同研发、生产、采购等部门，确保产品从设计到交付全过程中的质量控制。
• 参与新产品开发过程中的质量策划，确保新产品的质量和可靠性。
7. 数据分析与报告：
• 收集、分析质量数据，编写定期的质量报告，为管理层决策提供支持。
• 利用统计方法监控关键质量指标，预测可能的质量风险，并提前采取预防措施

岗位要求

岗位要求
任职要求：
• 教育背景：本科及以上学历，机械工程、工业工程、质量管理等相关专业优先。
• 工作经验：具有3年以上质量管理工作经验，熟悉ISO 9001或其他质量管理体系标准者优先。

技能要求：
• 熟练掌握质量管理体系工具和方法（如PDCA循环、FMEA、SPC等）。
• 具备良好的沟通协调能力，能够有效解决跨部门间的合作问题。
• 具有较强的逻辑思维能力和数据分析能力，能够独立撰写高质量的技术文档和报告。
• 语言能力：英语读写流利，能熟练阅读和理解英文技术资料。

加分项：
• 拥有注册质量工程师（CQE）、六西格玛黑带（Six Sigma Black Belt）等相关认证。
• 具有半导体设备行业、仪器行业或其他制造业领域的质量管理经验。
• 熟悉IATF 16949、ISO 14001等其他相关质量或环境管理体系标准。

薪酬福利

12-18K*13

工作职责

1、 负责硬件原理图、PCB 设计、硬件调试工作
2、 负责整机电子系统调试、测试、优化等工作
3、 完成整机产品的功能性能测试、实验验证
4、 硬件单板失效分析及可靠性测试
5、 负责测试报告的撰写以及初步分析
6、 BOM表物料管理及硬件加工文件输出

岗位要求

1、本科及以上学历，通信、计算机、电气工程、自动化、微电子等相关专业，工作经验不限
2、熟练掌握Protel、Altium、DXP等专业软件绘制原理图及PCB layout，
3、熟悉RS232, RS485, CAN, IIC, SPI等通信方式，具备电路分析能力
4、熟练掌握实验室各种仪器设备，示波器，信号发生器以及焊接动手能力
5、具备英语技术文档阅读能力

薪酬福利

20~30k*14薪

工作职责

职责描述
1、负责新产品的导入和量产跟进。
2、负责分析各工序的不良，并进行品质改善。
3、负责制定检验工序的作业流程，检验规范。
4、落实公司的质量要求，开展质量管理活动。

岗位要求

岗位要求
1、本科以上学历，机械、机械自动化或其他理工科专业。
2、2年以上相关工作经验，有半导体或精密仪器设备制造公司工作经验优先。
3、熟悉制程质量控制和异常处理流程。
4、可以熟练使用质量工具。如QC七大手法，品质五大工具，5why分析，5W1H，8D报告等。
5、CET-4级，有良好的沟通和汇报能力。
6、做事认真负责，头脑灵活，积极主动，有责任心。

薪酬福利

10-15K*13薪

工作职责

1.工厂水电气维修与维护工作;
2.工厂电气设备、配电柜、电机、变频器日常巡检、保养、故障维修；
3.负责工厂厂务设备纯水设备、暖通设备、排风风机、高架地板等设备维护与保养
4.配合工厂设备技改、新机调试安装、应急抢修
5.协助开展备件申购、管理等相关工作

岗位要求

1.中专以上学历；
2.有电工证；
3.3年以上电工经验，有电子厂设备维修经验；
4.懂暖通空调、空压机、冷水机组电气维护；
5.懂能读懂电气原理图，PLC编程基础，能进行伺服器调节。

薪酬福利

8k*13薪

工作职责

职责描述
1. 工装设计与开发：
①根据产品图纸、工艺要求及生产需求，独立进行工装、夹具、治具、检具的方案设计和详细结构设计。
②熟练运用画图软件（如AutoCAD, SolidWorks, UG/NX, pro-E等）进行3D建模和2D工程图绘制。
③负责工装材料的选择、标准件的选型（如气缸、传感器、紧固件等）。
④编制工装设计BOM（物料清单）和技术文档。
2. 项目管理与技术支持：
①参与新项目的工装方案评审，提供设计建议和技术支持。
②跟踪工装的加工制造过程，及时解决制造过程中出现的技术问题。
③负责工装的装配调试指导、FAI（首件检验）及验收工作。
④对现有工装进行优化改进，提升其可靠性、易用性和生产效率。
3. 跨部门协作：
①与产品设计师沟通，理解产品设计意图，提出可制造性设计（DFM）建议。
②与生产部门协作，了解现场使用需求，确保工装设计的实用性和操作性。
③与质量部门配合，确保检具设计满足检测精度和可靠性要求。
4. 持续改进与创新：
①关注行业新技术、新材料、新工艺，将其应用于工装设计中，提升设计水平。
②参与工装标准化、模块化设计工作，提高设计效率和降低成本。

岗位要求

岗位要求
任职要求：
教育背景：机械设计制造及其自动化、机械电子工程、模具设计等相关专业，本科及以上学历。
工作经验：
①3年以上工装/夹具/检具设计相关工作经验，有半导体/汽车行业工装设计经验者优先。
②有自动化生产线工装设计经验者优先。
专业技能：
①精通至少一种主流3D软件（SolidWorks, UG/NX, CATIA等）和AutoCAD。
②熟悉工装设计的基本原则和方法，掌握公差配合、形位公差、材料力学等知识。
③了解常用金属材料的性能及热处理工艺，熟悉标准件（气动元件、液压元件、紧固件等）的选型。
④具备良好的工程图纸阅读能力。
⑤了解基本的加工工艺（车、铣、磨、CNC、线切割等）和装配工艺

薪酬福利

12-18k*13

工作职责

1. 协助主导新产品从研发试产、工程验证到量产导入全流程NPI工作，配合推进新品EVT/DVT/PVT各阶段评审、问题闭环及量产移交相关事宜。
2. 配合完成从原型机到转量产全流程的衔接、工艺落地、工位开发辅助工作；跟进新产品工艺开发进度，配合落实工艺方法、工艺参数，提供系统支持相关协助。
3. 协助制定新产品工艺方案、开展制程可行性评估及DFM可制造性评审，负责编制工艺流程图、工艺流程表、工位开发交付资料、作业指导书、工位点检表等技术文件，配合完成工装治具需求提报、BOM工艺匹配确认工作。
4. 跟进试产全过程，参与跨部门（研发、采购、PMC、生产、品质、供应链）试产会议，协助识别制程瓶颈、结构缺陷、工艺难点，配合推动问题分析、整改验证及标准化落地。
5. 协助开展新品良率提升、制程优化工作，配合完成量产前工艺参数固化、失效模式分析（FMEA）、控制计划制定，保障量产良率与产能达标。
6. 配合完善NPI流程体系、试产规范、问题追溯机制，参与新品导入案例库、工艺标准库的整理沉淀，协助优化NPI导入效率与交付周期。

岗位要求

1. 学历专业：本科及以上学历，机械制造、电子工程、机电一体化、工业工程等相关专业优先。
2. 工作经验：2年及以上精密制造、电子、消费电子等行业NPI相关工作经验，熟悉新品从试产到量产导入全流程，有相关项目辅助经验者优先。
3. 专业技能：熟悉NPI导入全流程，了解DFM、FMEA、5Why等问题分析方法；掌握结构件、PCBA等基础制程工艺，能独立完成基础工艺文件编制；熟练使用CAD、Office办公软件，了解ERP/MES系统者优先。

薪酬福利

12~18k*14薪

工作职责

1、维持公司水、电、气、空调、排风系统的正常运转，日常厂务系统巡检抄表记录；
2、日常惰性气体安全更换作业及库存管理备料；
3、按保养计划周期性对水、电、气、空调、排风系统进行维护保养；
4、按点检计划、点检规范周期性对厂务气源颗粒物、洁净室洁净度进行点检；
5、一、二次配工程的规范施工监督；
6、其他部门需求的简单事项协助处理；
7、部分设备设施的简单维修事项；
8、上级领导安排的其他工作。

岗位要求

1、至少两年以上设备、生产制造行业（半导体行业优先）厂务工作经验；
2、大专或以上学历，专业：机电、暖通、给排水等相关专业；
3、必须有深圳应急管理局颁发的低压电工作业证（有效期内）；
4、较精通纯水、配电、气体化学品、暖通系统中最少一项；
5、35周岁以下；
6、有安全员证、高空作业证、压力管道压力容器证、制冷证等证件优先。

薪酬福利

12~17k*13薪

工作职责

岗位职责
1、负责嵌入式系统 / MCU 产品的功能测试、接口测试、通信协议测试，制定测试方案与测试用例；
2、负责工业通信协议（RS485/CANopen/EtherCAT/Modbus 等）的联调测试与异常排查，定位软件 bug 并推动修复；
3、搭建测试环境，编写自动化测试脚本，输出测试报告，跟进缺陷闭环全流程；
4、参与产品需求评审、设计评审，从测试角度提出产品优化建议；

岗位要求

任职要求
1、本科及以上学历，通信工程、软件工程、电子信息、自动化等相关专业，1-3 年嵌入式测试或开发相关工作经验；
2、有汽车电子、工业自动化设备、半导体设备行业测试经验优先；
3、熟悉至少一种工业通信协议（RS485/232、CANopen、EtherCAT、Modbus、DeviceNet），有协议测试或开发经验优先；
4、了解 STM32 等 MCU 平台，能看懂基础电路原理图，具备基础的软硬件联调能力；
5、掌握测试用例设计方法，能独立完成测试方案制定、测试执行与缺陷跟踪；
6、工作认真细致，逻辑清晰，有较强的问题定位能力。

薪酬福利

12~18k薪

工作职责

1、负责系统控制算法从架构级到方案级的分析与设计，包括系统辨识、模型建立、算法优化、控制策略开发、实时控制实现、鲁棒性分析等；
2、参与产品开发全流程，从立项、竞品分析到方案设计、测试验证等环节，确保控制算法的有效性，满足产品核心指标；
3、与机械、硬件、嵌入式和测试团队等跨领域团队合作，集成并优化系统，提升产品性能及稳定性；
4、 完成设计开发过程中技术文件的编写和归档；
5、解决在产品测试、生产、客户使用中反馈的各种问题，并进行总结和改进。

岗位要求

1、硕士及以上学历，控制工程、自动化、计算机科学、电子工程等相关专业背景；
2、熟练掌握至少一种编程语言（如C、C++、Python等），精通控制系统设计软件，有嵌入式软件开发经验者优先；
3、具备2年以上控制系统设计、系统辨识或算法优化的实际工作经验，有伺服控制系统设计经验者优先；
4、具备扎实的控制理论基础，有实际项目落地经验者优先；
5、具备较强的学习、沟通表达能力和良好的团队合作精神，内驱力强，勇于接受挑战。

薪酬福利

30~50k*14薪

工作职责

1、负责STM32底层驱动及软件代码编写调试；
2、负责产品应用层协议开发及文档编写；
3、完成项目组交办的软件/固件开发相关的其他任务。

岗位要求

1、 计算机、通信、软件等相关专业，本科以上学历，具备3年以上工作经验；
2、 熟悉嵌入式代码编程规范，熟悉掌握代码测试方法；
3、 熟练使用RTOS等实时系统，具备系统级开发经验；
4、 熟悉DeviceNet, EtherCAT, CANopen, RS485, RS232 等工业领域通信协议，主导一种或多种通信协议的开发；
5、 熟悉ADC, DAC, IIC, SPI 等外设驱动程序编写，熟悉EEPROM使用。
6、 能够读懂硬件的电路原理图，具备英文技术文档的阅读能力

薪酬福利

25~35k*14薪